I moduli front-end RF Wi-Fi e Bluetooth di nuova generazione consentono prestazioni wireless superiori nei dispositivi automotive e IoT
Qualcomm Technologies, Inc. ha annunciato oggi nuovi moduli RFFE destinati a garantire le migliori esperienze Wi-Fi e Bluetooth della categoria. La gamma ampliata è progettata per il Bluetooth, il Wi-Fi 6E e lo standard di prossima generazione, il Wi-Fi 7. I moduli sono progettati per un’ampia gamma di segmenti di dispositivi oltre agli smartphone, tra cui automotive, XR, PC, wearable, banda larga mobile, IoT e altro ancora.
“Con i nuovi prodotti di Qualcomm Technologies estendiamo la nostra leadership RFFE all’automotive e all’IoT, aiutando gli OEM ad affrontare le enormi sfide specifiche del settore, come i costi di sviluppo e la scalabilità”, ha dichiarato Christian Block, senior vice president e general manager, RFFE, QUALCOMM Germany RFFE GmbH. “Gli OEM che utilizzano le nostre soluzioni possono progettare prodotti con prestazioni più elevate, una maggiore durata della batteria e tempi di commercializzazione ridotti, accelerando così il ritmo dell’innovazione e offrendo esperienze migliori ai consumatori”.
Nell’anno fiscale 2021, Qualcomm Technologies ha raggiunto la posizione numero uno nei ricavi RFFE per i telefoni cellulari. L’introduzione dei nuovi moduli RFFE è in linea con la strategia dell’azienda di estendere la leadership nei telefoni cellulari con soluzioni modem-antenna anche all’automotive e all’IoT, posizionando Qualcomm Technologies come leader globale dei ricavi RFFE in vari settori. Oggi, la maggior parte dei dispositivi 5G automotive, 5G fixed wireless access CPE (customer premise equipment) e 5G PC annunciati o in fase di sviluppo che utilizzano i chip di connettività di Qualcomm Technologies includono contenuti RFFE dell’azienda. Inoltre, le RFFE di Qualcomm® sono sempre più adottate nei dispositivi IoT di consumo, come gli indossabili.
I moduli Wi-Fi RFFE riuniscono i componenti chiave necessari tra il chip Wi-Fi baseband e le antenne per amplificare e adattare i segnali per una trasmissione wireless ottimale. I produttori utilizzano questi moduli per sviluppare dispositivi client Wi-Fi in modo rapido ed economico. I nuovi moduli annunciati oggi sono dotati di funzionalità di coesistenza 5G/Wi-Fi e integrano i filtri Qualcomm® ultraBAW™ per consentire la concomitanza 5G/Wi-Fi, migliorando le prestazioni wireless nei dispositivi cellulari.
I produttori possono utilizzare i nuovi moduli insieme ai prodotti di connettività client di Qualcomm Technologies, come i sistemi Qualcomm® FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/Bluetooth e i sistemi Snapdragon® 5G Modem-RF, per ottenere un wireless all’avanguardia come quello dei dispositivi dotati di Snapdragon® Connect. Oppure possono utilizzare chipset Wi-Fi e Bluetooth di terze parti insieme ai moduli.
I nuovi moduli frontali sono attualmente in fase di campionamento per i clienti. Il lancio di dispositivi commerciali con le nuove soluzioni è previsto per la seconda metà del 2022. Maggiori dettagli sono disponibili sul blog post ufficiale.
